基本資料
系統識別號: |
C10200947 |
相關專案: |
無 |
計畫名稱: |
2013微機電設計、測試、整合與構裝研討會# |
報告名稱: |
參加2013微機電設計、測試、整合與構裝研討會報告 |
電子全文檔: |
C10200947_41742.pdf
|
附件檔: |
|
報告日期: |
102/05/03 |
報告書頁數: |
13 |
計畫主辦機關資訊
計畫主辦機關: |
國防大學
|
出國期間: |
102/04/14 至 102/04/21 |
姓名 |
服務機關 |
服務單位 |
職稱 |
官職等 |
羅本喆 |
國防大學 |
國防大學理工學院機電能源及航太工程學系 |
文職教師 |
其他 |
報告內容摘要
「微機電設計、測試、整合與構裝研討會(DTIP, Symposium on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS/MOEMS )」系列為歐洲地區在微機電系統(MEMS, Micro Electro-Mechanical Systems)及微光機電系統(MOEMS, Micro Optical Electro-Mechanical Systems)之設計、測試、整合、構裝方面,歷史相對悠久之國際研討會,本年度主辦單位為IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers,國際電機電子工程師學會)及法國的CMP(Circuits, Multi-Project)。DTIP研討會自1999年起每年均在歐洲地區舉辦迄今未曾間斷,到了今年已是第15屆了。參與的專家學者均為各國相關領域一時之選,尤其以歐洲地區的學者為最多。承蒙國科會於個人年度執行之研究計畫「含矽通孔(TSV)電子構裝之射頻特性分析及其應力量測」(計畫編號NSC 101-2221-E-606 -005)中編列預算,使個人得以於102年4月14日至4月21日赴西班牙巴塞隆納參加此次研討會並發表研究成果。以下就參加此次研討會之過程與心得分別報告之,最後提出個人建議提供相關單位或人士參考。
其他資料
前往地區: |
西班牙; |
參訪機關: |
無 |
出國類別: |
其他 |
關鍵詞: |
國際研討會,微機電,構裝,可靠度 |
備註: |
|
分類瀏覽