「微機電設計、測試、整合與構裝研討會(DTIP, Symposium on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS/MOEMS )」系列為歐洲地區在微機電系統(MEMS, Micro Electro-Mechanical Systems)及微光機電系統(MOEMS, Micro Optical Electro-Mechanical Systems)之設計、測試、整合、構裝方面，歷史相對悠久之國際研討會，本年度主辦單位為IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers，國際電機電子工程師學會)及法國的CMP(Circuits, Multi-Project)。DTIP研討會自1999年起每年均在歐洲地區舉辦迄今未曾間斷，到了今年已是第15屆了。參與的專家學者均為各國相關領域一時之選，尤其以歐洲地區的學者為最多。承蒙國科會於個人年度執行之研究計畫「含矽通孔(TSV)電子構裝之射頻特性分析及其應力量測」(計畫編號NSC 101-2221-E-606 -005)中編列預算，使個人得以於102年4月14日至4月21日赴西班牙巴塞隆納參加此次研討會並發表研究成果。以下就參加此次研討會之過程與心得分別報告之，最後提出個人建議提供相關單位或人士參考。