列印
＊請選擇視窗上方功能選單的「檔案」→設定列印格式 / 列印 / 預覽列印。
經濟部標準檢驗局
赴日本大阪出席工程與應用科學國際研討會(2017 ISEAS)出國報告
基本資料
| 系統識別號： |
C10602576 |
| 相關專案： |
無 |
| 計畫名稱： |
赴日本出席ISEAS2017研討會# |
| 報告名稱： |
赴日本大阪出席工程與應用科學國際研討會(2017 ISEAS)出國報告 |
| 電子全文檔： |
C10602576_1.PDF
|
| 附件檔： |
|
| 報告日期： |
106/11/06 |
| 報告書頁數： |
26 |
計畫主辦機關資訊
| 姓名 |
服務機關 |
服務單位 |
職稱 |
官職等 |
| 洪浚譯 |
經濟部標準檢驗局 |
|
技士 |
其他 |
報告內容摘要
本出國報告內容為赴日本大阪參加International Symposium on Engineering and Applied Science 2017國際研討會，與國立台灣海洋大學共同發表VLSI Implementation of PIC16f84 MCU with In-system Programming論文一篇，藉由此次研討會與各國專家學者討論與交流，並蒐集離岸風電、電力電子、電磁相容等技術最新發展技術，提供本局政策規劃和業務推動之參考。
其他資料
| 前往地區： |
日本; |
| 參訪機關： |
2017年工程與應用科學國際研討會 |
| 出國類別： |
其他 |
| 關鍵詞： |
電磁相容，微控制器 |
| 備註： |
|
分類瀏覽