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衛生福利部食品藥物管理署

參加第20屆世界疼痛會議(IASP 2024 World Congress on Pain)報告

基本資料

系統識別號: C11301974
相關專案:
計畫名稱: 第20屆世界疼痛會議#
報告名稱: 參加第20屆世界疼痛會議(IASP 2024 World Congress on Pain)報告
電子全文檔: C11301974_1.pdf
附件檔:
報告日期: 113/11/06
報告書頁數: 12

計畫主辦機關資訊

計畫主辦機關: 衛生福利部食品藥物管理署 http://www.fda.gov.tw/TC/index.aspx
出國期間: 113/08/03 至 113/08/10
姓名 服務機關 服務單位 職稱 官職等
洪秀勳 衛生福利部食品藥物管理署 管制藥品組 研究員 其他
莊佩鈴 衛生福利部食品藥物管理署 技士 其他

報告內容摘要

IASP 世界疼痛會議( IASP World Congress on Pain,簡稱WCP)是世界上最大的疼痛專業人士會議,由國際疼痛研究學會(International Association for the Study of Pain,簡稱IASP)主辦。今年為第20屆世界疼痛會議,於8月5日至8月9日在荷蘭阿姆斯特丹舉行。今年恰逢也是國際疼痛研究學會成立50週年,會議同時舉辦 IASP 50 週年慶祝活動,回顧過去 50 年來疼痛研究的產業進步和 IASP 里程碑,以紀念全世界為緩解疼痛而共同努力 50 週年。本署派員參與會議,藉此汲取全球疼痛相關治療、藥品使用和管理模式及最新的醫藥科技新知,同時就我國執行成果發表壁報論文分享台灣經驗,加強我國與各國或國際相關單位的交流及建立合作管道。

其他資料

前往地區: 荷蘭;
參訪機關: IASP 2024 World Congress on Pain
出國類別: 開會
關鍵詞: 管制藥品
備註:

分類瀏覽

主題分類: 衛生福利勞動
施政分類: 衛生及社會安全
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