轉寄
請輸入資訊，以供轉寄您轉寄好友。
E-mail Address 以逗號 [ , ] 區隔，即可發多封 E-mail，一次轉寄以十封 E-mail 為限。
有*為必填(選)欄位
經濟部工業局
2008年美日半導體設備產業招商團-出國報告
基本資料
| 系統識別號： |
C09700269 |
| 相關專案： |
無 |
| 計畫名稱： |
2008年美日半導體設備產業招商團# |
| 報告名稱： |
2008年美日半導體設備產業招商團-出國報告 |
| 電子全文檔： |
C09700269_20876.doc
|
| 附件檔： |
|
| 報告日期： |
97/01/31 |
| 報告書頁數： |
20 |
計畫主辦機關資訊
| 姓名 |
服務機關 |
服務單位 |
職稱 |
官職等 |
| 陳昭義 |
經濟部工業局 |
局長室 |
局長 |
簡任 |
報告內容摘要
由於全球半導體產業愈來愈競爭，半導體廠商面臨降低成本壓力，製程設備大廠應用材料(Applied Materials)公司擬擴大推動在台採購計畫，並邀請其1st tier零組件供應商來台投資設廠，就近生產提升效率降低成本，除了供應台灣市場需求外，並可支援亞洲甚至於全球需求增強競爭力。
其他資料
| 前往地區： |
日本;美國; |
| 參訪機關： |
Modern Industries，Oviso，Coors Tek，Applied Materials，三井造船公司，Nihon Ceratec |
| 出國類別： |
其他 |
| 關鍵詞： |
Applied Materials，三井造船公司，Nihon Ceratec |
| 備註： |
|
分類瀏覽