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臺灣銀行股份有限公司

赴2024美國金融科技及資安產業考察團

基本資料

系統識別號: C11300435
相關專案:
計畫名稱: 赴美國參加「2024美國金融科技及資安產業考察團」#
報告名稱: 赴2024美國金融科技及資安產業考察團
電子全文檔: C11300435_1.pdf
附件檔:
報告日期: 113/08/13
報告書頁數: 22

計畫主辦機關資訊

計畫主辦機關: 臺灣銀行股份有限公司
出國期間: 113/06/01 至 113/06/09
姓名 服務機關 服務單位 職稱 官職等
顏志達 臺灣銀行股份有限公司 領組 其他

報告內容摘要

在目前全球金融產業的發展趨勢下,金融科技(FinTech)是發展競爭力的關鍵要素,其對應的主管機關監理、法令遵循與資訊安全防護亦有所必要,皆為金融業數位轉型不可或缺的一部分。透過中華民國銀行公會特別組織的「美國金融科技及資安產業考察團」,得到對國際金融監理、金融科技與資安領域的最新趨勢、技術應用以及創新策略的進一步了解機會。 舊金山與矽谷,是為全球科技創新的重鎮,除具美國加州的監理機關,更有不少一流的金融科技應用與資安科技企業總部設置於此,其監理政策、經營理念、創新策略與實務經驗都值得參考學習。本次考察團即透過參訪舊金山與矽谷的監理機關、金融機構和資安企業,可更全面地了解美國金融相關領域的發展情況與趨勢,並期建立深厚的交流和合作機會。 在銀行公會與台灣金融研訓院的安排下,本次參訪主題大致可分為金融監理、永續金融與金融科技暨資訊安全,深入瞭解金融科技的應用、資訊安全研發、應用和人才培育的領先策略和實務經驗,期相關經驗對國內金融業發展有所助益。

其他資料

前往地區: 美國;
參訪機關: 舊金山聯邦準備銀行,加州金融保護和創新部,Wells Fargo,Uber,Palo Alto Networks,Google,Microsoft,Nvidia
出國類別: 考察
關鍵詞: 美國,金融監理,永續金融,金融科技,資訊安全
備註:

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主題分類: 金融保險
施政分類: 財政金融
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