基本資料
系統識別號: |
C11101076 |
相關專案: |
無 |
計畫名稱: |
台日官方第24次搭橋交流會議# |
報告名稱: |
台日搭橋交流會議訪日團 |
電子全文檔: |
C11101076_1.pdf
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附件檔: |
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報告日期: |
111/12/28 |
報告書頁數: |
42 |
計畫主辦機關資訊
姓名 |
服務機關 |
服務單位 |
職稱 |
官職等 |
楊志清 |
經濟部工業局 |
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副局長 |
其他 |
呂政欽 |
經濟部工業局 |
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副組長 |
其他 |
報告內容摘要
為加強台日產業合作,工業局每年定期與日本經產省通商政策局召開兩次搭橋會議,今(111)年雙方議定於11月1日假東京日台交流協會總部召開第24次會議,配合我國10月13日邊境開放政策,本次會議由本局楊志清副局長及電子資訊組呂正欽副組長(兼TJPO執行長)率台日產業合作推動辦公室(TJPO)同仁及法人工研院電光所人員,於10月30日至11月4日赴日出席會議,同時接續本(111)年度8月部長訪日拜訪重點,聚焦半導體、5G、顯示產業議題,拜訪日本關鍵廠商或組織,洽談台日車電模組、智慧顯示場域應用等合作,開發雙邊多元商機。
本次出國期間自2022年10月30日至11月4日前往日本東京、神戶,除舉辦搭橋會議深化與日本中央政府之合作關係,與產業主管機關交流,以促成未來合作機會外,亦拜會昭和電工、荏原製作所等日本關鍵半導體材料及設備廠商,洽談深化在台投資,強化台日半導體及關聯產業合作契機等事宜,拜訪Sony Mobility、DENSO等汽車產業關鍵企業,洽談台日智慧電動車合作相關議題,以及拜訪樂天Mobile、三菱電機等企業,針對深化5G應用、布局6G合作及交換淨零碳排相關意見。
其他資料
前往地區: |
日本; |
參訪機關: |
日本經產省通商政策局,樂天Mobile株式會社,三菱電機,Sony,昭和電工半導體材料,EBARA荏原製作所,DENSO |
出國類別: |
開會 |
關鍵詞: |
台日產業合作,台日搭橋 |
備註: |
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