經濟部
「2018年臺灣赴日招商及攬才機動團」出國報告
基本資料
系統識別號: |
C10703393 |
相關專案: |
無 |
計畫名稱: |
2018年經濟部日本招商及攬才機動團# |
報告名稱: |
「2018年臺灣赴日招商及攬才機動團」出國報告 |
電子全文檔: |
C10703393_1.pdf
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附件檔: |
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報告日期: |
108/01/15 |
報告書頁數: |
22 |
計畫主辦機關資訊
姓名 |
服務機關 |
服務單位 |
職稱 |
官職等 |
翁明德 |
經濟部 |
投資業務處 |
科長 |
薦任 |
莊阿甘 |
經濟部 |
投資業務處 |
技正 |
薦任 |
洪怡琳 |
經濟部投資審議委員會 |
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組員 |
其他 |
報告內容摘要
107年12月10日至15日「2018年臺灣赴日招商及攬才機動團」前往東京參訪知名學府,包含東京工業大學、明治大學及早稻田大學,並拜會日商瑞穗銀行、富士紡愛媛株式會社、日本Systemware株式會社、日本信號株式會社、SoftBank及「Semicon Japan」專業半導體參展廠商。本次赴日攬才團採深入校園強化連結之攬才策略,與日本多所知名學府商談建立及強化攬才合作網絡,透過攬才合作備忘錄之合作機制,臺灣已與海外知名學府加強海外攬才資訊交流,共同建立我國企業職缺與人才履歷資訊交流平臺,以聚焦我國產業人才需求,對於日方而言,可協助優秀日本人才到臺灣發展,共享臺灣經濟成長的果實,達到雙贏互惠的效益。
其他資料
前往地區: |
日本; |
參訪機關: |
東京工業大學,明治大學,早稻田大學,日商瑞穗銀行,富士紡愛媛株式會社,日本Systemware株式會社,日本信號株式會社,SoftBank,「Semicon Japan」專業半導體參展廠商 |
出國類別: |
其他 |
關鍵詞: |
延攬海外人才 |
備註: |
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