基本資料
系統識別號: |
C10101220 |
相關專案: |
無 |
計畫名稱: |
參加NPIE2012歐洲智慧電子暨研發機構參訪活動# |
報告名稱: |
歐洲智慧電子產業暨研發機構參訪 |
電子全文檔: |
C10101220_37744.pdf
|
附件檔: |
|
報告日期: |
101/09/28 |
報告書頁數: |
48 |
計畫主辦機關資訊
姓名 |
服務機關 |
服務單位 |
職稱 |
官職等 |
于南鵬 |
經濟部 |
技術處 |
技正 |
其他 |
報告內容摘要
為俾利智慧電子國家型科技計畫(以下簡稱NPIE)落實台灣半導體產業下世代之躍升之總體目標,NPIE團隊規劃國際參訪會議,邀請各部會、執行單位及項下計畫主持人,同行拜會全球智慧電子領域重要企業及研發機構,深入了解國際產業及技術發展趨勢,並開拓國際研發合作之機會,藉以提升我國在此新興領域之研發能量。
本次行程拜訪法國STMicroelectronics、CEA Leti及CMP三機構、德國Fraunhofer-Gesellschaft與Infineon Technologies AG、比利時imec、以及荷蘭NXP Semiconductors及Holst Centre等,共計四國八個國際重要廠商及學研單位,行程中見識歐洲重要科研機構所建構科技研發生態之完整性,並強調以應用型研究(applied research)產生擴大之經濟效益。各機構除規劃相當完善之技術發展藍圖外,針對應用面衍生之實用技術與設計創意皆有所展示,並且都能與當地學校有密切之合作,此等模式實為擘劃我國未來科技發展架構值得參考之依據。
NPIE訪團針對此次行程總結數項心得,並提出相關建議,以供未來智慧電子國家型科技計畫執行之參考。主要結論為後續推動台灣產、學、研界與拜訪機構之合作研究(joint research)、雙邊互派學界教授及研究人員學者訪問(visiting scholar)、安排台灣學生至拜訪機構實習(internship),以及建立未來討論針對歐盟計畫合作提案之管道等,希冀藉由國際參訪促成國際合作,達到多邊科技發展躍升之多贏局面。
其他資料
前往地區: |
比利時;法國;德國;荷蘭; |
參訪機關: |
法國STMicroelectronics、CEA Leti及CMP三機構、德國Fraunhofer-Gesellschaft與Infineon Technologies AG、比利時imec、以及荷蘭NXP Semiconductors及Holst Centre等 |
出國類別: |
考察 |
關鍵詞: |
智慧電子、半導體、晶片設計 |
備註: |
|
分類瀏覽