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經濟部

台灣半導體產業印度參訪團報告

基本資料

系統識別號: C09502409
相關專案:
計畫名稱: 參加台灣半導體產業印度參訪團#
報告名稱: 台灣半導體產業印度參訪團報告
電子全文檔: C09502409_16436.pdf
附件檔:
報告日期: 95/10/16
報告書頁數: 0

計畫主辦機關資訊

計畫主辦機關: 經濟部 http://www.moea.gov.tw/Mns/populace/home/Home.aspx
出國期間: 95/08/27 至 95/09/02
姓名 服務機關 服務單位 職稱 官職等
黃雅綾 經濟部 投資處 組員 薦任

報告內容摘要

一、本團係由台灣半導體產業協會伍執行長道元擔任團長,工業技術研究院徐副院長爵民擔任副團長,參團廠商為力晶半導體、華邦電子、南亞科技、鈺創科技、思達科技、新思科技、及成企業等,參團人數計19人。 二,訪團主要目的: (ㄧ)拜會印度Tamil Nadu州政府,建立與該州經貿投資單位直接聯繫管道,有助於未來我商前來投資時協助解決各項投資問題; (二)瞭解印度政府之半導體產業發展方向及政策; (三)蒐集主要半導體發展重鎮之地方政府優惠措施及投資環境資訊; (四)參觀跨國及印度資訊軟硬體大廠在印度經營規模及運作情形,並分享外商在當地投資之經驗; (五)促進台印度半導體協會會員廠商交流及了解,增進未來雙方合作機會; (六)考察印度著名理工學院培養資訊產業所需的優秀人才情形,及評估印度人才引進機制之可行性,並建立聯繫管道。

其他資料

前往地區: 印度;
參訪機關: (ㄧ)拜會印度Tamil Nadu、Karnataka州州政府投資及資訊產業主管機關;(二)與印度半導體協會(ISA)會員廠商進行3場交流研討會;(三)拜會印度理工學院馬德拉斯分院(簡稱:IIT Maadras);(四)參觀偉創力、Qualcomm、Nokia、Softjin、Spel、ARM Holdings plc、Wipro、Tessolve、STMicroclectronics等跨國資訊軟硬體大廠。
出國類別: 其他
關鍵詞: 印度半導體產業
備註:

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主題分類: 財政經濟
施政分類: 經濟貿易
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