本次赴日本與美國IBM參訪主要目的，是實際去了解該公司在積體電路之電磁干擾(IC-EMC)量測與模型建立這個領域，目前技術發展情況，及洽談技術轉移內容並促使其為台灣建立完整的「IC元件至系統產品整合的電磁相容(EMC )驗證平台中心」，俾利向經濟部工業局工業合作小組提出我們的提案計畫，我們的IC-EMC發展目標是針對台灣的IC產業結構發展，想將IC(die、SoC、SiP)、封裝、電路板、系統產品的產業鏈有關EMC問題，作整合與連結，建構一個完整的EMC驗證平台，在設計階段，透高階電腦模擬即可驗證及解決EMC、信號完善性、電源完善性等問題、使產品設計的人，只需要專注考慮性能設計的問題，而電磁相容相關的問題可以透過此「IC元件至系統產品整合的電磁相容(EMC )驗證平台中心」來解決，加快產品開發速度與降低產品開發風險。為達到此目標，我們向IBM提出二大要求，請其提出解決方案予我們參考，第一：請參考我們提出的「元件至系統整合的EMC 驗證平台中心」架構，提出一個完整的系統解決方案。第二：此驗證平台中心的效能至少必須維持50個案件能同時平行處理，且基於智財權的考量，電腦終端機必須能夠設在被服務廠商公司內。過程中，經多次討論溝通後，最後， IBM同意提供給我們，他們公司的解決方案，由於他們的解決方案大部份都是自行開發的，是用來解決從晶片到超級電腦應用的電磁相關問題，不止軟體工具完整、執行速度性能良好，更重要的事，由於是同一家公司開發的產品，在軟體間相互溝通的介面、參考點、不確定度是完全相容的，這些特點，是符合我們期望的解決方案架構。