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科技部

參訪2019國際醫材展〔MEDICA〕

基本資料

系統識別號: C10803072
相關專案:
計畫名稱: 赴德國參加MEDICA2019醫材展#
報告名稱: 參訪2019國際醫材展〔MEDICA〕
電子全文檔: C10803072_1.pdf
附件檔:
報告日期: 109/02/05
報告書頁數: 15

計畫主辦機關資訊

計畫主辦機關: 科技部
出國期間: 108/11/16 至 108/11/23
姓名 服務機關 服務單位 職稱 官職等
陳昭蓉 科技部 生科司 副司長 簡任

報告內容摘要

科技部生科司配合生醫產業創新推動方案,負責推動生醫商品化中心,協助藥品及醫療器材領域學研成果的商品化,每年11月在德國杜賽道夫舉行的MEDICA是世界最大的醫材展,本次陳昭蓉副司長赴德國,期能蒐集了解全球醫療器材產業趨勢及最新發展資料,作為相關業務推動之參考。 本次出國行程為 108年11月16日搭機飛往德國,11月17日抵德國法蘭克福後前往杜賽道夫;11月18-21日參加MEDICA 2019醫材展;11月22日搭機返國,於11月23日抵臺。除參觀各展館外,出席台灣館開幕(11/18)、台荷廠商媒合會及台歐廠商媒合會(11/19)。

其他資料

前往地區: 德國;
參訪機關: 德國MEDICA 2019醫材展
出國類別: 訪問
關鍵詞: 醫材展,生醫產業
備註:

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主題分類: 醫療保健
施政分類: 科技動態資料
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